飛閲鋼鐵“深”林23|致力擺脱芯片技術封鎖,記者走進全球智能芯片創新中心項目建設
2021-04-20 17:22
來源: 深圳新聞網
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飛閲鋼鐵“深”林23|致力擺脱芯片技術封鎖,記者走進全球智能芯片創新中心項目建設

見圳客户端·深圳新聞網2021年4月20日訊(記者 翁瑞峯)為響應國家政策,也為早日擺脱國外芯片技術封鎖,讓國民真正用上“中國芯”,深圳決定開展芯片研發中心建設,全球智能芯片創新中心項目就是其中之一。4月20日,記者走進全球智能芯片創新中心項目,探尋項目建設情況。

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建設中的全球智能芯片創新中心項目。

目前中國許多現代化產業的運作都離不開芯片的支持。由於中國集成電路產業起步較晚,國外對中國高技術芯片的封鎖,中國集成電路產業成長較為艱難。目前,中國近八成的芯片依賴於進口,其中高端芯片進口率超過九成,進口集成電路居中國外匯消耗第一名。

全球智能芯片創新中心項目的實施,將致力於打造成為全球領先的集芯片設計、軟件開發及提供整體解決方案為一體的研發與應用示範基地,促進高端芯片國產化。全球智能芯片創新中心規劃建設集研發、辦公為一體,定位為國際化新芯片技術研發與應用示範基地,集新興產業特徵和總部企業特徵為一體的新一代產業園區,未來將形成研發人員5000餘人、年營業收入超百億元的產業集羣。

據瞭解,全球智能芯片創新中心項目位於深圳市福田區梅林路與中康路交匯處,建設用地面積7193.57平方米,總規定建築面積為57550平方米,辦公53930平方米、商業2000平方米,物業服務用房120平方米、公交首末站(含站務用房)1500平方米。

記者在現場看到,全球智能芯片創新中心項目附近的交通十分便利,項目附近有多條公交線路,9號線上梅林地鐵站緊鄰項目,未來項目建成後,中心工作人員以及研發人員出行將十分方便。

記者在街上隨機採訪到一名高新科技有關工作的謝先生,他表示去年就看到了這個地方圍了起來,但當時不知道是做什麼用途。“現在知道了是做芯片的中心項目,也希望深圳以後在芯片這方面能引入更多科技公司,研發出真正意義上中國知識產權的芯片。這樣許多高新技術企業就不用每年向掌握着芯片核心技術的國家繳納那麼多的專利費了。”謝先生這樣説。

[編輯:鄭曉鵬]